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CN
產品技術
先進封裝
iTomic? PE系列等離子體增強原子層沉積系統
iTomic? PE系列等離子體增強原子層沉積（PEALD）系統可根據不同溫度要求制備氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制備工藝及應用，通過精準快速控制成膜速度、低溫反應溫度、材料配比等技術，完美實現材料厚度均勻性、膜應力，熱過程，以及階梯覆蓋率等極具挑戰的工藝需求，技術達到國際先進水平。iTomic? PE系列設備可為邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等提供客制化掩膜層、介質層、圖案化等關鍵工藝解決方案。
銷售郵箱
產品特點
采用獨特的Thunder Balance?技術，實現射頻效果的毫秒級切換，具有工藝穩定性好、循環周期短等特點
1
多區加熱系統確保反應溫度的均勻性及穩定性，大大提高薄膜的均勻性
2
薄膜材料：SiO?、低溫 SiO?、SiN等
3
采用特有的Hydro Thermal技術，實現低溫工藝平穩可控，滿足低溫沉積工藝應用
4
多腔設計,可搭載1至多個PM，每個PM具有1至多個工藝站，可實現高產能、低成本的生產解決方案
5